
Bagian MIM Paduan Tembaga Tungsten
Paduan tembaga tungsten adalah paduan yang terdiri dari tungsten dan tembaga. Paduan yang umum digunakan mengandung 10 persen hingga 50 persen tembaga. Paduan dibuat dengan metalurgi serbuk, yang memiliki konduktivitas listrik dan termal yang baik, kekuatan suhu tinggi yang baik, dan plastisitas tertentu. Pada suhu yang sangat tinggi, seperti di atas 3000 derajat, tembaga dalam paduan dicairkan dan diuapkan, menyerap sejumlah besar panas dan menurunkan suhu permukaan material.
Deskripsi Produk
|
Bagian MIM Paduan Tembaga Tungsten |
|||||
|
Barang |
Bahan |
Proses produksi |
Suhu Sintering |
Cetakan |
Kebiasaan |
|
Paduan tembaga tungsten |
Paduan tembaga tungsten |
Cetakan Injeksi Logam |
1650 derajat |
Untuk disesuaikan |
Ya |
|
Bahan yang Tersedia |
Baja tahan karat karbon rendah, paduan titanium (Ti, TC4), paduan tembaga, paduan tungsten, paduan keras, paduan suhu tinggi (718, 713) |
||||
Paduan tungsten dan tembaga
Paduan tembaga tungsten adalah paduan yang terdiri dari tungsten dan tembaga. Paduan yang umum digunakan mengandung 10 persen hingga 50 persen tembaga. Paduan dibuat dengan metalurgi serbuk, yang memiliki konduktivitas listrik dan termal yang baik, kekuatan suhu tinggi yang baik, dan plastisitas tertentu. Pada suhu yang sangat tinggi, seperti di atas 3000 derajat, tembaga dalam paduan dicairkan dan diuapkan, menyerap sejumlah besar panas dan menurunkan suhu permukaan material. Jadi bahan semacam ini disebut juga bahan metal sweating. Dapat dibuat menjadi Bagian MIM Paduan Tembaga Tungsten.
Proses dan fungsi paduan tembaga tungsten
1. Klasifikasi
Karena tungsten dan tembaga tidak cocok satu sama lain, paduan tembaga tungsten memiliki ekspansi rendah, ketahanan aus, ketahanan korosi tungsten dan konduktivitas listrik dan termal tembaga yang tinggi, dan cocok untuk berbagai pemrosesan mekanis. Paduan tungsten-tembaga dapat diproduksi dan berukuran sesuai dengan kebutuhan pengguna. Paduan tungsten-tembaga umumnya mengadopsi proses metalurgi serbuk, pertama pembuatan bubuk-batching pencampuran-tekan cetak-sintering infiltrasi.
• Elektroda tembaga tungsten
Elektroda las
Paduan tembaga tungsten memiliki ketahanan suhu tinggi, ketahanan ablasi busur, gravitasi spesifik tinggi dan konduktivitas listrik dan termal yang tinggi, dan mudah dikerjakan dan cocok untuk elektroda las.
• Batang paduan tembaga tungsten
Tembaga tungsten adalah bahan komposit yang disempurnakan dengan proses pembentukan tekanan statis, sintering suhu tinggi dan infiltrasi tembaga, memanfaatkan sifat logam yang sangat baik dari bubuk tungsten dengan kemurnian tinggi dan plastisitas serta konduktivitas tinggi dari bubuk tembaga dengan kemurnian tinggi. Performa pemecah busur yang baik, konduktivitas listrik dan termal yang baik, ekspansi termal kecil, tidak ada pelunakan pada suhu tinggi, kekuatan tinggi, kepadatan tinggi, dan kekerasan tinggi.
• Paket elektronik tembaga tungsten
Bahan kemasan elektronik tembaga tungsten: Ini memiliki karakteristik ekspansi tungsten yang rendah dan konduktivitas termal tembaga yang tinggi. Koefisien ekspansi termal dan konduktivitas listrik dan termal dapat diubah dengan menyesuaikan komposisi material, sehingga memberikan kemudahan penggunaan material.
• Tabung tembaga tungsten
Tabung paduan tungsten-tembaga banyak digunakan dalam paduan keras dan logam yang tidak larut. Karena paduan tungsten-tembaga mudah dikerjakan, penggunaan tabung tungsten-tembaga memainkan peran besar ketika permukaan harus mudah dikerjakan dan diameter dalamnya kecil.
• Kawat paduan tembaga tungsten
Tindakan pencegahan untuk digunakan:
(1) Grafit koloid tidak dapat ditempatkan pada permukaan kawat tembaga tungsten. Saat suhu di atas 1000 derajat, hindari meletakkan kawat tungsten-tembaga bersama besi, nikel, dan karbon. Kawat tembaga tungsten harus ditempatkan di tempat yang kering, dan kelembapan relatif tidak boleh melebihi 65 persen dari suhu ruangan. Hindari menggabungkannya dengan hal-hal asam atau basa.
(2) Setelah membersihkan kawat tembaga tungsten, harus ditempatkan dalam wadah kering untuk menghindari kontak langsung dengan udara untuk mencegah oksidasi.
2. Tujuan kinerja
Bahan komposit tungsten-tembaga adalah paduan semu struktur dua fase yang terutama terdiri dari elemen tungsten dan tembaga. Ini adalah bahan komposit berbasis logam. Karena perbedaan besar dalam sifat fisik antara logam tembaga dan tungsten, tidak dapat diproduksi dengan peleburan dan pengecoran. Umumnya, paduan bubuk digunakan. teknologi untuk produksi.
Paduan tembaga tungsten memiliki berbagai kegunaan, sebagian besar digunakan di ruang angkasa, penerbangan, elektronik, tenaga listrik, metalurgi, mesin, peralatan olahraga, dan industri lainnya. Kedua, ini juga digunakan untuk membuat kontak sakelar listrik tegangan tinggi yang tahan terhadap ablasi busur, pelapis tenggorokan nosel roket, kemudi ekor dan komponen suhu tinggi lainnya, serta elektroda untuk pemrosesan listrik, cetakan suhu tinggi, dan peralatan listrik lainnya. dan konduktivitas termal dan aplikasi suhu tinggi. kesempatan.
3. Pengenalan proses
Proses teknologi untuk memproduksi paduan tungsten-tembaga dengan metode metalurgi serbuk adalah pembuatan bubuk-bahan-pencampuran-pencetakan kompresi-sintering infiltrasi-pengerjaan dingin.
Bubuk campuran tungsten-tembaga atau molibdenum-tembaga disinter dalam fase cair pada 1300-1500 derajat setelah pencetakan kompresi. Keseragaman bahan yang disiapkan dengan metode ini kurang baik, terdapat banyak ruang tertutup, dan kerapatannya biasanya lebih rendah dari 98 persen . Ini dapat meningkatkan aktivitas sintering, sehingga meningkatkan kepadatan paduan tungsten-tembaga dan molibdenum-tembaga. Namun, aktivasi dan sintering nikel akan secara signifikan mengurangi konduktivitas listrik dan termal material, dan masuknya pengotor melalui paduan mekanis juga akan mengurangi konduktivitas material; pembuatan bubuk dengan metode ko-reduksi oksida tidak praktis, efisiensi produksinya rendah, dan sulit untuk diproduksi secara massal.
• Cetakan injeksi
Cetakan injeksi membuat paduan tungsten kepadatan tinggi. Metode pembuatannya adalah mencampur bubuk nikel, bubuk tembaga tungsten atau bubuk besi dengan ukuran partikel seragam {{0}} mikron, bubuk tungsten dengan ukuran partikel 0.5-2 mikron dan bubuk tungsten dengan ukuran partikel 5-15 mikron, lalu campurkan dalam 25 persen -30 persen pengikat organik (seperti parafin atau polimetakrilat) cetakan injeksi, pembersihan uap dan penyinaran untuk menghilangkan pengikat, sintering dalam hidrogen untuk mendapatkan paduan tungsten kepadatan tinggi.
• Metode serbuk tembaga oksida
Serbuk oksida tembaga (dicampur dan digiling untuk direduksi menjadi tembaga) alih-alih bubuk tembaga metalik, tembaga membentuk matriks kontinu dalam bahan padat yang disinter dan tungsten bertindak sebagai kerangka penguat. Komponen ekspansi tinggi dibatasi oleh komponen kedua di sekitarnya, dan bubuk disinter dalam hidrogen lembab pada suhu yang lebih rendah. Menurut laporan, penggunaan serbuk yang sangat halus dapat meningkatkan kinerja dan pemadatan sintering, menjadikannya lebih dari 99 persen.
• Metode infiltrasi kerangka tungsten dan molibdenum
Pertama, bubuk tungsten atau bubuk molibdenum ditekan menjadi bentuk, dan disinter menjadi kerangka tungsten dan molibdenum dengan porositas tertentu, lalu disusupi dengan tembaga. Metode ini cocok untuk produk tembaga tungsten dan tembaga molibdenum dengan kandungan tembaga rendah. Dibandingkan dengan tembaga tungsten, tembaga molibdenum memiliki keunggulan massa kecil, pemrosesan mudah, koefisien ekspansi linier, konduktivitas termal dan beberapa sifat mekanik utama setara dengan tembaga tungsten.
Meskipun ketahanan panasnya tidak sebaik tembaga tungsten, namun lebih baik dari beberapa bahan tahan panas, sehingga prospek aplikasinya lebih baik. Karena keterbasahan molibdenum-tembaga lebih buruk daripada tungsten-tembaga, terutama saat menyiapkan molibdenum-tembaga dengan kandungan tembaga rendah, kerapatan bahan setelah infiltrasi rendah, sehingga kedap udara, konduktivitas listrik, dan konduktivitas termal dari material tidak dapat memenuhi persyaratan. Penerapannya terbatas.
4. Indikator fisik
|
Kelas paduan |
Berat jenis |
Konduktivitas termal |
Koefisien ekspansi termal |
|
WCu7 |
17.5 |
150 |
5.5 |
|
WCu10 |
17.0 |
160 |
6.2 |
|
WCu15 |
16.2 |
170 |
6.9 |
|
WCu20 |
15.4 |
180 |
7.4 |
|
WCu25 |
14.7 |
200 |
8.0 |
|
WCu30 |
14.1 |
220 |
8.8 |
5. Sifat material
Paduan tungsten-tembaga menggabungkan keunggulan tembaga dan tungsten, kekuatan tinggi, gravitasi spesifik tinggi, ketahanan suhu tinggi, ketahanan ablasi busur, konduktivitas listrik yang baik dan kinerja pemanasan, dan kinerja pemrosesan yang baik. Tungsten Copper Alloy MIM Parts menggunakan bubuk tungsten berkualitas tinggi dan bubuk tembaga bebas oksigen, dan ditekan secara isostatik (infiltrasi tembaga sintering suhu tinggi) untuk memastikan kemurnian produk dan proporsi yang akurat, struktur halus, dan kinerja luar biasa. Performa pemecah busur yang baik, konduktivitas listrik yang baik, konduktivitas termal yang baik, dan ekspansi termal yang kecil.
6. Kualitas permukaan
Permukaan batang paduan tungsten-tembaga telah diputar, dan tidak boleh ada cacat seperti lubang, retakan, delaminasi atau inklusi. Cacat dan penyimpangan yang diperbolehkan dari batang paduan tungsten-tembaga sesuai dengan tabel berikut:
|
Diameter |
Panjang |
||
|
Kisaran ukuran |
Penyimpangan yang diperbolehkan |
Kisaran ukuran |
Penyimpangan yang diperbolehkan |
|
10<> |
ditambah /-0.5 |
100<> |
ditambah /-5 |
7. Aplikasi utama
Paduan tungsten-tembaga menggabungkan keunggulan logam tungsten dan tembaga, di antaranya tungsten memiliki titik leleh yang tinggi (titik leleh tungsten adalah 3410 derajat, titik leleh tembaga adalah 1080 derajat) dan kepadatan tinggi (kerapatan tungsten adalah 19,34g/cm3, kerapatan tembaga adalah 8,89 g/cm3) Tembaga memiliki konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik, paduan tungsten-tembaga (kisaran komposisi umum adalah WCu7~WCu50) memiliki struktur mikro yang seragam, tahan suhu tinggi, kekuatan tinggi, ketahanan ablasi busur, dan kepadatan tinggi; konduktivitas listrik dan termal sedang, banyak digunakan dalam bahan tahan suhu tinggi militer, paduan listrik untuk sakelar tegangan tinggi, elektroda pemrosesan listrik, dan bahan mikroelektronika banyak digunakan di ruang angkasa, penerbangan, elektronik, tenaga listrik, metalurgi, mesin, peralatan olahraga dan industri lainnya sebagai bagian dan komponen.
(1) bahan tahan suhu tinggi militer
Paduan tungsten-tembaga digunakan di ruang angkasa sebagai misil, nosel mesin roket, kemudi gas, kemudi udara, dan kerucut hidung. Persyaratan utamanya adalah ketahanan suhu tinggi (3000K~5000K) dan ketahanan aliran udara suhu tinggi. Efek berkeringat dan pendinginan yang dibentuk oleh penguapan (titik leleh tembaga adalah 1083 derajat) mengurangi suhu permukaan tembaga tungsten dan memastikan penggunaan dalam kondisi suhu tinggi yang ekstrim.
(2) Paduan listrik untuk sakelar tegangan tinggi
Paduan tungsten-tembaga banyak digunakan pada saklar tegangan tinggi 128kV SF6 pemutus sirkuit WCu/CuCr, saklar beban vakum tegangan tinggi (12kV 40.5KV 1000A), dan penangkal petir. Sakelar vakum tegangan tinggi berukuran kecil, mudah dirawat, dan memiliki berbagai aplikasi. Gunakan di lingkungan yang mudah terbakar, eksplosif, dan korosif. Persyaratan kinerja utama adalah ketahanan ablasi busur, ketahanan pengelasan fusi, arus cut-off kecil, kandungan gas rendah, dan kemampuan emisi elektron termal rendah. Selain persyaratan kinerja makro konvensional, sifat porositas dan struktur mikro juga diperlukan, sehingga diperlukan proses khusus, seperti degassing vakum, infiltrasi vakum, dan proses kompleks lainnya.
(3) elektroda EDM
Elektroda tembaga atau grafit digunakan pada masa awal elektroda EDM, yang murah tetapi tidak tahan terhadap ablasi, dan pada dasarnya telah digantikan oleh elektroda tembaga tungsten. Keuntungan dari elektroda tembaga tungsten adalah ketahanan suhu tinggi, kekuatan suhu tinggi, ketahanan ablasi busur, konduktivitas listrik dan termal yang baik, dan pembuangan panas yang cepat. Aplikasi fokus pada elektroda EDM, elektroda las resistansi, dan elektroda tabung pelepasan tegangan tinggi.
Elektroda pemrosesan elektroda dicirikan oleh berbagai macam spesifikasi, batch kecil dan jumlah besar. Bahan tembaga tungsten yang digunakan sebagai elektroda untuk pemesinan listrik harus memiliki kerapatan dan keseragaman struktur setinggi mungkin, terutama elektroda berbentuk batang, tubular, dan berbentuk yang ramping.
(4) Bahan mikroelektronika
Kemasan elektronik tembaga tungsten dan bahan heat sink memiliki karakteristik ekspansi tungsten yang rendah dan konduktivitas termal tembaga yang tinggi. Beragam aplikasi. Karena bahan tembaga tungsten memiliki ketahanan panas yang tinggi dan konduktivitas termal yang baik, dan pada saat yang sama memiliki koefisien muai panas yang cocok dengan wafer silikon, gallium arsenide dan bahan keramik, bahan ini banyak digunakan dalam bahan semikonduktor. Sangat cocok untuk bahan kemasan perangkat berdaya tinggi, bahan heat sink, komponen pembuangan panas, keramik dan pangkalan gallium arsenide, dll.
Proses Pencetakan Injeksi Logam

Sistem Deteksi


Kirim permintaan








